第二天，纪弘去往公司的时候，主驾驶坐着的赫然就是王炸了。
“你真名就叫王炸啊？”纪弘早就好奇了，他一直以为这是外号呢，看他提交的身份资料，才发现这是真名。
“嘿嘿，我爹取的，估计取名字的时候在玩牌吧。”王炸还很得意，认为这正符合他的身份——王炸最大嘛：“在原单位，每次评比我都是第一！”
纪弘扭过头看窗外了，他觉得除了锻炼上的事情，他跟这个小伙子完全就对不上脑回路。
“哦，对了老大，我们团队还有一个信息小组，今天会找你报道。他们说AI可能对他们的相关工作有帮助，希望得到您的支持。”临下车的时候，王炸说道。
“好，我知道了。”纪弘点头，这确实，现在早已不是早年那种贴身肉搏的时代了，哪怕是安保，信息化和智能化也是重中之重，当然要支持。
纪弘上楼，交代人资行政把王炸团队的人员入职安排好之后，就回到了自己的办公室。
这边还没有坐稳，就接到了张建的电话：“你给我打电话，准没好事儿。”
纪弘知道，他肯定不是说游戏开发商的事情的，早些时候虽然谈的不顺利，但还是有进展的。
现在虽然平行世界引擎尚未露面，但灵犀的能力已经尽人皆知了，耳语系统的前景，任何一个做端游的厂商都不可能放过的，这个时候，游戏特别优化的事情根本就不需要费多大功夫去谈。
他打电话来，八成是显卡出问题了——这也是之前纪弘最担心的一個问题。
果不其然，这才刚一夜，就出问题了，那边张建哀叹了一声说道：“我们新的加单被台积电拒绝了，说是产能不足。”
“咱们用的是14nm，至多7nm的制程工艺对吧？”
纪弘确认道，产能不足，这肯定是扯淡的，要说5nm甚至更高的4nm、3nm这种高端制程，产能不足可以理解，但7nm的制程工艺那都是好几年前的东西了，还在这产能不足，扯犊子呢！
“你判断的没错，”张建说道：“应该有阿美瑞肯的影子，昨天纳斯达克太惨了，他们不可能无动于衷的
“今天一大早通知我这件事儿，应该是一个提醒——估计下一步就该采取更严厉的措施了。
“我们以后大概没办法用台积电的代工了！”
“你是怎么打算的？”纪弘问到：“国内最多只能做到14nm吧，更高级别的工艺的产能还是被华为承包着呢对吧？”
“我现在就在鹏城，这两天见过于总，探过口风——高端工艺确实产能有限，这是事实，他们就算想抠都抠不出来。
“但，听于总的口风，也不是完全没有可能。他最近会去河州拜访你，估计要和你谈点儿什么合作，不知道这个时候现在联系你们了没。”
“应该没有。”纪弘说道：“如果有，行政会第一时间通知我的。
“不过不用指望国内的高端产能，那太有限了。就算华为愿意也没用，一共就那仨瓜俩枣，一家都不够用呢，两家再分分，还够干什么的？”
“那我们怎么办？”张建有些疑惑。
纪弘犹豫了一下，昨天突然的智力 0.1，让他从存算融三维融合架构中剥离出一种ALUs的层叠化设计方案。
之前说过，为什么存储芯片能够层叠设计，一方面是因为多层集成电路技术在突破，另一方面是3DNand闪存结构简单而规则。
利用硅通孔技术等先进工艺，就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子，这个图是长江存储Xtacking技术的示意图，大概就是这个意思。
但存算三维融合芯片的架构太过复杂，上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式，也不可能一条线从第一层导通到最后一层。
“你真名就叫王炸啊？”纪弘早就好奇了，他一直以为这是外号呢，看他提交的身份资料，才发现这是真名。
“嘿嘿，我爹取的，估计取名字的时候在玩牌吧。”王炸还很得意，认为这正符合他的身份——王炸最大嘛：“在原单位，每次评比我都是第一！”
纪弘扭过头看窗外了，他觉得除了锻炼上的事情，他跟这个小伙子完全就对不上脑回路。
“哦，对了老大，我们团队还有一个信息小组，今天会找你报道。他们说AI可能对他们的相关工作有帮助，希望得到您的支持。”临下车的时候，王炸说道。
“好，我知道了。”纪弘点头，这确实，现在早已不是早年那种贴身肉搏的时代了，哪怕是安保，信息化和智能化也是重中之重，当然要支持。
纪弘上楼，交代人资行政把王炸团队的人员入职安排好之后，就回到了自己的办公室。
这边还没有坐稳，就接到了张建的电话：“你给我打电话，准没好事儿。”
纪弘知道，他肯定不是说游戏开发商的事情的，早些时候虽然谈的不顺利，但还是有进展的。
现在虽然平行世界引擎尚未露面，但灵犀的能力已经尽人皆知了，耳语系统的前景，任何一个做端游的厂商都不可能放过的，这个时候，游戏特别优化的事情根本就不需要费多大功夫去谈。
他打电话来，八成是显卡出问题了——这也是之前纪弘最担心的一個问题。
果不其然，这才刚一夜，就出问题了，那边张建哀叹了一声说道：“我们新的加单被台积电拒绝了，说是产能不足。”
“咱们用的是14nm，至多7nm的制程工艺对吧？”
纪弘确认道，产能不足，这肯定是扯淡的，要说5nm甚至更高的4nm、3nm这种高端制程，产能不足可以理解，但7nm的制程工艺那都是好几年前的东西了，还在这产能不足，扯犊子呢！
“你判断的没错，”张建说道：“应该有阿美瑞肯的影子，昨天纳斯达克太惨了，他们不可能无动于衷的
“今天一大早通知我这件事儿，应该是一个提醒——估计下一步就该采取更严厉的措施了。
“我们以后大概没办法用台积电的代工了！”
“你是怎么打算的？”纪弘问到：“国内最多只能做到14nm吧，更高级别的工艺的产能还是被华为承包着呢对吧？”
“我现在就在鹏城，这两天见过于总，探过口风——高端工艺确实产能有限，这是事实，他们就算想抠都抠不出来。
“但，听于总的口风，也不是完全没有可能。他最近会去河州拜访你，估计要和你谈点儿什么合作，不知道这个时候现在联系你们了没。”
“应该没有。”纪弘说道：“如果有，行政会第一时间通知我的。
“不过不用指望国内的高端产能，那太有限了。就算华为愿意也没用，一共就那仨瓜俩枣，一家都不够用呢，两家再分分，还够干什么的？”
“那我们怎么办？”张建有些疑惑。
纪弘犹豫了一下，昨天突然的智力 0.1，让他从存算融三维融合架构中剥离出一种ALUs的层叠化设计方案。
之前说过，为什么存储芯片能够层叠设计，一方面是因为多层集成电路技术在突破，另一方面是3DNand闪存结构简单而规则。
利用硅通孔技术等先进工艺，就可以实现多层芯片之间、多层晶圆之间的垂直导通————垂直贯通的柱子就是类似于硅通孔技术的样子，这个图是长江存储Xtacking技术的示意图，大概就是这个意思。
但存算三维融合芯片的架构太过复杂，上下的导通不可能用这样简单粗暴的垂直方式，也不可能一条线从第一层导通到最后一层。
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